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Résine photosensible pour microstructures et couches épaisses

Résine photosensible pour microstructures et couches épaisses

Une nouvelle gamme de matériaux

Résine photosensible pour microstructures et couches épaisses, voici une technologie mise au point et brevetée par Kloé qui repose sur ses compétences en photolithographie et également sur son savoir faire en matière d'élaboration de matériaux hybrides organiques-inorganiques par procédé sol-gel.
De ce fait, nous disposons d'une excellente connaisance et compréhension des phénomènes mis en jeux lors des interactions photon-matière.  
Kloé propose ainsi une large gamme de solutions de collage, de revêtements et de résines offrant des propriétés thermiques, mécaniques et optiques intéressantes.

MAT - UNE NOUVELLE GAMME DE MATERIAUX PHOTOSENSIBLES

NOTRE OFFRE MATÉRIAUX

La synthèse et l'élaboration de nouveaux matériaux font partie du cœur de métier de la société Kloé, qui a déjà développé une trentaine de formulations. Ces matériaux sont destinés à vos applications de collage optiques, de revêtements anti-rayures, hydrophobes, lipophyles, anti-reflets, ou de résines de lithographie fines, épaisses et à niveaux de gris.

 LES COLLES K-PX

LES COLLES K-PX

La gamme K-Px, développée et brevetée par Kloé, est élaborée à partir de précurseurs organo-minéraux. Le composé final est une structure hybride constituée de deux réseaux imbriqués, l'un organique, l'autre minéral. Ces solutions présentent un certain nombre de propriétés physico-chimiques intéressantes tel qu'un CTE faible, un faible retrait, une bonne résistance mécanique aux attaques chimiques et une bonne stabilité au vieillissement. Les bonnes tenues mécaniques et la stabilité dans le temps proviennent de la composante minérale tandis que la complaisance et la photosensibilité viennent de la composante organique.

CARACTÉRISTIQUES DES
COLLES K-Px

Les colles de la gamme K-Px réticulent soit thermiquement, soit par insolation UV. Les bonnes tenues mécaniques et la stabilité dans le temps proviennent de la composante minérale tandis que la complaisance et la photosensibilité viennent de la composante organique.

K-PT : Colle à réticulation thermique

K-PT : Colle à réticulation thermique

K-PU : Colle UV à faible CTE

K-PU : Colle UV à faible CTE

K-PUt

K-PUt : Colle UV à haute résistance thermique

K-PUm : Colle UV pour pigtailing optique

K-PUm : Colle UV pour pigtailing optique

APPLICATIONS DES COLLES K-Px

 Ces colles sont déjà qualifiées pour de nombreuses applications telles que les assemblages optiques pour le spaciale, l'interconnexion et les applications cryogéniques.

 LES RESINES DE PHOTOLITHOGRAPHIE : K-CL

LES RÉSINES PHOTOSENSIBLES: ­ K-CL

Kloé a développé sa propre gamme de résines négatives de lithographie K-CL. La présence d'un réseau minéral dans la structure confère à ces résines, après polymérisation, des propriétés mécaniques spécifiques telles qu'une forte résistance aux solutions de gravures humides de semi-conducteurs, aux solution de gravures sèches de types RIE, DRIE et Plasma. Ces résines sont également compatibles avec des structurations à très haut rapport d'aspect (supérieur 1x50) en raison de leurs excellents comportements mécaniques. De part l'étendue de la gamme disponible, les résines K-CL offrent une plage d'utilisation à des longueurs d'ondes comprises entre 325nm et 425nm, en couche mince ou épaisse, déposée soit par spin-coating, dip-coating, spray-coating ou doctorblade.

CARACTÉRISTIQUES DES RÉSINES K-CL

  • Composition sol-gel hybride : materiaux à base de methacrylate
  • Viscosité :  entre 10 et 150 cP à 20°C   
  • Epaisseur de couche : entre 500 nm et 150 μm
  • Rapport d'aspect : jusqu'à 1x50
  • Longueur d'onde de polymérisation : de 325 à 405 nm
  • Indice de réffraction  (à 633 nm) : entre 1.525 et 1.5401
  • Resistance thermique : 120°C
  • Résistance mécanique : RIE, DRIE, Plasma
  • Développement : solution alcoolique

APPLICATIONS DES RÉSINES K-CL

Les résines K-CL qualifiées biocompatibles, sont parfaitement adaptées pour la fabrication de réacteurs microfluidiques. Leurs résistances mécaniques sont mises à contribution pour la fabrication de structures à très haut rapport d'aspect. Leur faible rugosité les rend compatibles avec la fabrication de moules PDMS. La K-CL constitue enfin un excellent masque pour la gravure profonde de silicium par DRIE.

 LES RESINES DE PHOTOLITHOGRAPHIE : K-CL

LES RÉSINES À NIVEAUX DE GRIS : K-NG

Les résines K-NG sont élaborées par procédé sol-gel à partir de précurseur organo-minéaux. Le choix des précurseurs permet d'obtenir après réticulation un matériaux à forte transparence optique. La synthèse spécifique mise en œuvre permet de bénéficier d'un seuil d'insolation proche de 0 indispensable à la réalisation de microstructures à niveaux de gris de bonne qualité. Après insolation et développement, la rugosité de surface est de l'ordre de quelques nanomètres pour des microstructures dont l'épaisseur peut être comprise entre quelques dizaines de nanomètres et plusieurs dizaines de microns.

CARACTÉRISTIQUES DES RÉSINES K-NG

  • Composition sol-gel hybride : materiaux à base de methacrylate
  • Viscosité : entre 10 et 150 cP à 20°C
  • Epaisseur de couche : entre 100 nm et 100 μm
  • Application : Microlentilles - réseaux blazés...
  • Longueur d'onde de polymérisation : de 325 à 405 nm
  • Indice de réffraction (à 633 nm) : 1.555
  • Resistance thermique : 120°C
  • Résistance mécanique : RIE, DRIE, Plasma
  • Développement : solution alcoolique

APPLICATIONS DES RÉSINES K-NG

Les résines K-NG, grâce à leur bonne transparence optique dans le visible et le PIR, constituent une excellente solution pour la fabrication de microlentilles cylindriques ou sphériques, unitaires ou en matrices, et de réseaux de diffraction de très grande efficacité. K-NG est également utilisable comme couche de lithographie à niveaux de gris sacrificielle.