Photolithographie laser et led uv :
Fonctionnalisation de surface
Fonctionnalisation de surface : l'importance d'une grande profondeur de champ
La fonctionnalisation de surface, également connue sous le nom de structuration de surface, est la capacité de modifier ou d'adapter les propriétés physico-chimiques d'un matériau.
Les microtechnologies sont de plus en plus utilisées pour la fonctionnalisation de surface, pour donner à une surface ou un objet des propriétes physico-chimiques différentes ou cumulées comme des propriétés hydrophiles ou hydrophobes, acoustiques ou optiques
Exigences particulières de la fonctionnalisation de surface
La fonctionnalisation de surface nécessite aujourd'hui de plus en plus de résolution : les méthodes d’usinage par gravure mécanique ou par laser, ne sont plus suffisamment précises.
La photolithographie par laser offre de nouvelles perspectives en permettant de gagner jusqu’à un ordre de grandeur par rapport aux technologies classiques et ainsi d’atteindre des micros et nanostructures à haut rapport d’aspect.
Avec la technologie d'écriture directe laser, il est désormais possible de modifier les propriétés d'une surface par simple lithographie d’une couche ou même directement par lithographie de la surface.
Une surface peut devenir hydrophobe grâce à la fabrication d’une matrice de microplots à haut rapport d’aspect (1x20, 1x50 et plus), ou bien hydrophile en modifiant les propriétés d’adhérence de la surface.
Une multitude de fonctions de surface peut être obtenue grâce à des structures à haut rapport de forme, qui constituent une des spécificités de nos équipements d'écriture directe laser de la gamme Dilase. Ces systèmes sont équipés d’une mise en forme du faisceau laser à très grande profondeur de champ.
Une autre manière de réaliser de la fonctionnalisation de surface est d'utiliser notre insolateur-masqueur à LED-UV, l'UV-KUB 2 ou notre aligneur de masque UV-KUB 3 par une approche innovante de la photolithographie.
Il est ainsi possible de réaliser de la structuration de surface en fabricant des microstructures avec la lithographie par masquage, avec un rapport d'aspect de 1x10, par simple procédé de masquage.